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概述影响自动焊锡机的焊点相关因素
来源: | 作者:内部员工 | 发布时间: 2020-12-26 | 2741 次浏览 | 分享到:
一、焊点的定义
　　焊点就是指将两个铜板通过自动焊锡机焊锡焊接在一起，那么锡和铜的表面层形成一新的化合物，它是铜/锡化的（CU3SN，CU6SN5），也称为金属间化合物，当焊锡润湿铜板时才会形成一金属部化合物，同时它也是润湿已发生的表示。
二、影响焊点的三大大因素
　　1、厚度时间和温度
　　在被焊接的金属上的温度上升到比焊锡的熔点高之前，是无法得到满意的焊点，焊锡的流动是随热的流动而达到最佳状态。
　　化合物的厚度是决定于焊点的温度和在此温度下所停留的时间。锡/铜金属间化合物的形成在室温下便会发生，但其反应相当慢，对焊点而言，无实际意义。
　　2、焊点龟裂
　　金属间化合物比焊锡或铜要硬，而且也比较脆，如果此金属间化合物太厚的话，当焊点受到热或机械性的应力下，便会产生焊点龟裂。
　　3、焊点表面清洁度和腐蚀
　　自动焊锡机焊锡的表面同样也有未饱和键，与空气接触后，形成氧化层，通常焊锡中铅会很快的生成氧化铅，氧化铅会形成一层薄膜保护焊不再受氧化，如有助焊剂残余在表面，有以下影响：
　　①腐蚀会减少导体导电、损坏接点强度、漏电，而空气中的水气更加速再腐蚀及漏电，其它原因造成污染腐蚀：
　　②基板制作中使用的熔液：如电镀及蚀刻溶液残余在基板上。
　　③人的汗水：含氯离子，其腐蚀性较其它因素为高，在充电片的焊接过程中应特别注意。
　　④环境污染：空气中的硫。
　　⑤输送系统的污染：润滑油。
　　⑥包装材料的污染。